Nitko ti ne može sa sigurnosti reći gdje je problem bez spajanja laptopa na dijagnostiku koju većinom imaju samo serivseri, ali BGA chipovi stvaraju dosta problema u laptopima.
Pogotovo ako su oni ispod buisness klase. Stvar je u tome da proizvođači pokušavaju složiti što jači laptop za što manje novaca (jbg, to tržište/kupac traži) pa onda često neke ključne stvari ne rade skroz kako treba. Jedna od tih stvari je i hlađenje, pa se mnogi laptopi previše griju i nakon nekog vremena jednostavno od prevelikog zagrijavanja neke kuglice izgube kontakt između BGA chipa i ploče.
Moguće je i da je prekid u vodovima matične ploče, ali to je već manje vjerovatno. A i mjesto prekida je veoma teško naći osim ako vod nije "izgorio" zbog prevelike struje pa vidiš crnu mrljicu, pogotovo ako matična ploča ima više od 2 "sloja" vodova.
Ovo što ste vi radili je reflow postupak i kao što rekoh ako se kvar uspije sanirat najvjerovatnije će se vratiti kroz par mjeseci, ali zato postupak možeš obavit bez servisera.
Postupak ukratko ide ovako pa vidi da li ste dobro radili. Prvo zaštitiš ploču okolo BGA chipa sa aluminijskom folijom kako ne se ne bi zagrijavali drugi elementi. Ja osobno kombiniram traku otpornu na visoke temp i alu foliju.
Zatim je potrebno nanjeti flux. On se na nese uz pomoć šprice sa sve 4 strane BGA chipa (između chipa i ploče).
Zatim je potrebno zagrijati BGA chip (s gornje strane).
To se radi uz pomoć lemilice na vrući zrak neki koriste i fen za skidanje farbe, ali to po meni nije preporučljivo zbog velike mlaznice i nemogućnosti podešavanja temperature.
Prvo se vrši predgrijavanje chipa i to tako da ga se kružnim pokretima (da zrak obuhvaća cijeli chip te da se on jednoliko grije) mlaznice sa veće udaljenosti chip grije 1-2 min.
Zatim se mlaznica približi chipu te se zagrijava kaće vrijeme, sve dok on na lagan dodir pincetom ili iglom ne počne "plivati". Evo ti i dijagram. S vremenom grijanja ćeš morati malo eksperimentirati jer ovisi o puno faktora
http://www.ami.ac.uk/courses/topics/013 ... s_imgg.gifNe smije se pretjerati u pomicanju chipa kako se ne bi stvorio spoj između kuglica.
Sada treba pustiti ploču da se ohladi na zraku i postupak je gotov, poželjno je još očistiti ostatke fluxa koji se nalaze oko BGA chipa.
Probajte ponovit postupak ukoliko se kvar ne otkloni nema ti druge nego otići na servis gdje će se uz pomoć dijagnostike ustanoviti točno gdje je kvar.
Ako uspijete otkloniti kvar računaj na to da će se ponoviti nakon par mjeseci i tada bi bilo preporučljivo da daš laptop na servis da ti reballaju grafički BGA chip.